चिपबोर्ड का सामना करना पड़ा

चिपबोर्ड का सामना करना पड़ा

लेमिनेटेड चिपबोर्ड अनुप्रयोगों में, निर्माताओं को अक्सर असंगत आंतरिक घनत्व, मशीनिंग के दौरान सतह के छिलने और किनारों पर फास्टनर की कम पकड़ का सामना करना पड़ता है। ये समस्याएँ सीधे तौर पर असेंबली स्थिरता को प्रभावित करती हैं और बिक्री के बाद जोखिम बढ़ जाती हैं।
इन मुद्दों को कम करने के लिए, गठन के दौरान कण ग्रेडिंग और परत वितरण को नियंत्रित किया जाता है, जिससे सघन सतह परत और स्थिर कोर संरचना सुनिश्चित होती है। सजावटी कागज और बोर्ड की सतह के बीच लगातार जुड़ाव बनाए रखने के लिए लेमिनेशन दबाव और इलाज के समय को समायोजित किया जाता है, जिससे काटने और किनारे बैंडिंग के दौरान प्रदूषण कम हो जाता है।
बोर्ड कैबिनेट शवों, शेल्विंग इकाइयों, कार्यालय फर्नीचर और फ्लैट पैक फर्नीचर सिस्टम के लिए उपयुक्त है, जो बड़ी मात्रा में खरीद के लिए पूर्वानुमानित प्रसंस्करण व्यवहार और लागत दक्षता प्रदान करता है।