1. सब्सट्रेट तैयारी: सब्सट्रेट के रूप में उच्च गुणवत्ता वाले FR4 पीसीबी सब्सट्रेट का चयन करें।
2. भूतल उपचार: काटना, ड्रिलिंग, रासायनिक पॉलिशिंग, आदि।
3. चिपकने वाली प्रिंटिंग: सिल्कस्क्रीन या स्क्रीन प्रिंटिंग का उपयोग करके चिपकने वाली परत को पीसीबी सतह पर प्रिंट करें।
4. सम्मिलन: एसएमडी पैटर्न के अनुसार इलेक्ट्रॉनिक घटकों को चिपकने वाली परत पर डालें।
5. इलाज: पीसीबी सतह पर चिपकने वाली परत और इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सुरक्षित करने के लिए एक यूवी लैंप का उपयोग करें।
6. सतह कोटिंग: ऑक्सीकरण और संक्षारण को रोकने के लिए पीसीबी सतह पर एक एंटी-ऑक्सीडेशन परत लगाने के लिए एक स्प्रे कोटिंग मशीन का उपयोग करें।
