सरफेस माउंट तकनीक में सरफेस माउंट प्रक्रिया का उपयोग करके इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सीधे सर्किट बोर्ड की सतह से जोड़ना शामिल है। यह दृष्टिकोण अंतरिक्ष उपयोग को कम करता है, घटक घनत्व बढ़ाता है, और वायरिंग जटिलता को कम करता है। सरफेस माउंट तकनीक में इलेक्ट्रॉनिक घटकों को प्रकाश की एक परत में लपेटकर चिपकने वाले पदार्थ को ठीक करना और फिर सर्किट कनेक्शन बनाने के लिए उन्हें पीसीबी से जोड़ना शामिल है। सरफेस माउंट पैकेजिंग विकल्पों में क्यूएफपी, एसओपी और बीजीए शामिल हैं।
जांच भेजें